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供应LED二手封装设备

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单价: 45000.00元/
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-03-06 14:43
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询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
  一、机器特点:①采用双气缸上下控制;下工位行程可调②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调;⑤操作简便,单班产量大整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及304不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电数显PID人工智能温控仪。
  二、技术参数:1.电压:220VAC/50Hz,功率:600W(10寸),300W(8寸),150W(4寸,6寸)2.工作气压:5Kg/cm2温度范围:室温~80℃(建议55-60℃)3.上气缸行程:300mm(10寸)250mm(8寸),200mm(4寸,6寸)下气缸行程:75mm(可双向调节)4.外型尺寸:10英寸4003501250mm(长x宽x高)机器重量:38Kg 8英寸3503001180mm(长x宽x高)机器重量:30Kg 4英寸,6英寸270220920mm(长x宽x高)机器重量:20Kg四、操作步骤:1.将气压表拧入设备左侧过滤器螺孔中。插上电源,气管接头插入气源;2.打开电源开关和温控开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异士5℃);设置给定值:在基本显示状态下可以通过按∧,∨,<键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据,按∧键增加数据,可修改数值位的小数点同时闪动(如同光标)。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值,并且速度会随小数点右移自动加快(2级速度)。而按<键则可直接移动修改数据的位置(光标),按∧或∨键可修改闪动位置的数值,操作快捷。
  3.通气后上压盘自动回到最上方,按下气缸下按钮,下压盘回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)4.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
  5.按下气缸上按钮,下压盘徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
  6.按上气缸按钮(始终按压)上压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮上压盘自动回至最上方。
  7.按下气缸下按钮,下压盘下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
  8.调节行程螺母在设备后面最下部开孔处,调节好后请紧固锁紧螺母。
  9.上气缸速度调节阀在气缸上下部。下气缸速度调节阀在设备后部小方孔处。
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